超声波作用对快速凝固态Sn-58Bi钎料焊点电迁移行为的影响任务书

 2020-02-11 12:02
设计(论文)主要内容
Sn-58Bi共晶钎料由于较低的熔点以及较高的强度而被用于低温封装领域。但是对于Sn-58Bi钎料而言,其在通电过程中界面化合物的生长、相粗化以及晶须凸起等现象会影响电迁移的可靠性,引起焊点失效。

在Sn-58Bi共晶合金钎料中Bi元素为主迁移元素,在电子风力的作用下持续从阴极向阳极不断扩散,阳极界面形成的Bi层厚度明显增加。此外,由于Bi层的形成抑制了阳极界面IMC的生长,而且阴极IMC的溶解扩散,使得界面处的IMC层厚度不均匀。由于Bi相为脆性相,连续的富Bi相导致钎料极易发生脆性断裂。

针对微电子封装用Sn-58Bi无铅钎料在钎焊及服役过程中Bi元素易偏析粗化,严重降低焊接接头性能这一缺陷,超声波辅助焊接可明显改善焊点组织和力学性能。

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