1. 研究目的与意义（文献综述）

1.选题的目的及意义(含国内外研究动态)

1.1研究目的与意义

微电子工业的快速发展使得电子元件朝着小型化、集成化等方向发展，这对封接材料的密封性和可靠性提出了更高的要求。低熔点封接玻璃是能够将玻璃，陶瓷，金属以及复合材料等互相封接起来的先进封接材料^[1]。因此，具有较低熔制温度，化学稳定性好，较高的机械性能等优异性能的低熔点封接玻璃的研究与发展对微电子工业具有重要的意义^[2]。

2. 研究的基本内容与方案

2.基本内容和技术方案

2.1基本内容

2.1.1研究内容

3. 研究计划与安排

3.完成期限和预期进度

第1~3周：查阅国内外相关资料并完成英文翻译，明确研究内容，了解研究实验所需原料、仪器和设备，撰写开题报告；

第4~8周：选择合适的基础玻璃体体系，进行组分设计，在不同的实验条件下，对低熔点封接玻璃的结构及性能展开研究；

4. 参考文献（12篇以上）

4.参考资料

[1]马立云, 王巍巍, 曹欣, et al. 无铅低熔点封接玻璃研究进展[j]. 硅酸盐通报, 2018, 37(7):2167-2172.

[2] 詹文俊, 廖红卫, 李晓麟, et al. 新型sno-cao-p₂o₅系封接玻璃的组成设计及性能研究[j]. 陶瓷, 2018(12):29-34.