陶瓷膜带的热分解过程研究开题报告

 2020-02-10 10:02

1. 研究目的与意义(文献综述)

电子陶瓷基板与金属化电路板是片式电子元器件的关键材料,其产品性能提高和创新对其应用领域具有推动作用。片式电子元器件用频率器件和集成电路板应用市场主要以通讯、物联网、消费电子、led为主。随着电子信息技术的发展,全球电子产品不断更新换代,如智能手机的普及和不断发展,汽车电子产品功能的不断丰富,物联网产品等新型电子产品的面世等,给片式电子元器件用频率器件、集成电路板及作为其上游产业的陶瓷基板及其金属化电路板和陶瓷封装基座产品带来了一个黄金时代。

信息技术的发展推动片式电子元器件用陶瓷基板和封装基座将向高精度、小型化、高频化方向发展。当前物联网、ipv6、云计算的推广应用,移动电话、无线局域网络等系统逐步向高频化、高传输速度方向发展,以及对精度要求的提高,共同推动陶瓷基板和封装基座不断向小型化、高频化发展。随着电子整机小型化、轻量化、薄型化的快速发展,对片式电子元器件用陶瓷基板的要求越来越高。高散热、薄型化、高精度已成为该类电子元器件用陶瓷基板的基本要求。

陶瓷封装基板材料主要包括al2o3、beo和aln等。目前,al2o3陶瓷是应用最成熟的陶瓷封装材料,以其耐热冲击性和电绝缘性较好、制作和加工技术成熟而被广泛应用。氧化铝陶瓷基片可应用于制造片式电阻器、厚膜集成电路、电位器、晶体振荡器等,起着承载固定厚膜式电阻和互联导线的作用,在移动通信、计算机、家用电器、航空航天和汽车电子等领域得到广泛应用。

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2. 研究的基本内容与方案

研究内容:

1.文献调研,了解国内外相关研究概况和发展趋势,了解选题与社会、健康、安全、成本以及环境等因素的关系;

2.采用流延工艺制备氧化铝陶瓷膜带,撑握陶瓷流延制备方法;

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3. 研究计划与安排

第1--3周 查阅相关文献资料,完成英文翻译。明确研究内容,了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案,并完成开题报告。

第4--10周 按照设计方案,进行实验工作。

第11--12周 处理实验数据、撰写初稿

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4. 参考文献(12篇以上)

[1] 氧化铝陶瓷基板工艺研究,山东陶瓷,2005,28(4):9-12

[2] 流延法制备氮化铝陶瓷基板,稀有金属材料与工程,2008,37(1):399-402

[3] 制备电子陶瓷基片用的流延成型工艺,硅酸盐通报,2010,29(5):1114-18

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