Bi2O3-B2O3体系析晶行为研究开题报告

 2020-02-10 10:02
1.目的及意义(含国内外的研究现状分析)

随着现代无线通讯产业、物联网、可穿戴电子、智能运输系统的快速发展,其系统和器件也正在向多功能、小型化、柔性、轻量、低成本和高频的方向快速发展,对介电材料的性能进一步提出新的更高的要求,对性能优异的微波介电陶瓷材料的需求也在不断的增加。低温共烧陶瓷(LTCC)技术是新一代电子信息制造业的核心技术之一,为无源电子器件的集成化和电子整机的系统级封装技术提供了一个理想的平台。低温共烧陶瓷技术(LTCC)可以实现高密度集成电路,以及无源器件与有源器件的混合集成,进而实现器件和系统的小型化和多功能化。低温共烧陶瓷介质是该技术的关键材料。大多数材料的烧结温度均在900ordm;C左右。

目前人们开始关注能否进一步降低烧结温度,通常低于700℃,即超低温共烧,从而有利于降低能耗,防止易挥发组分的挥发以及同其他材料的反应。本课题旨在研发适用于低温烧结的高性能微波介质材料体系,即在低的烧结温度下,仍能实现致密化并获得高介电性能,具体为研制出适用于ULTCC的微波介质材料Bi2O3-B2O3体系配方。低温烧结降低了烧结温度,降低了能耗,有利于降低产品的成本,有利于该产品的社会销售发展。

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