1. 研究目的与意义（文献综述）

随着现代无线通讯产业、物联网、可穿戴电子、智能运输系统的快速发展，其系统和器件也正在向多功能、小型化、柔性、轻量、低成本和高频的方向快速发展，对介电材料的性能进一步提出新的更高的要求，对性能优异的微波介电陶瓷材料的需求也在不断的增加。低温共烧陶瓷（ltcc）技术是新一代电子信息制造业的核心技术之一，为无源电子器件的集成化和电子整机的系统级封装技术提供了一个理想的平台。低温共烧陶瓷技术(ltcc)可以实现高密度集成电路，以及无源器件与有源器件的混合集成，进而实现器件和系统的小型化和多功能化。低温共烧陶瓷介质是该技术的关键材料。大多数材料的烧结温度均在900ordm;c左右。

目前人们开始关注能否进一步降低烧结温度，通常低于700℃，即超低温共烧，从而有利于降低能耗，防止易挥发组分的挥发以及同其他材料的反应。本课题旨在研发适用于低温烧结的高性能微波介质材料体系，即在低的烧结温度下，仍能实现致密化并获得高介电性能，具体为研制出适用于ultcc的微波介质材料bi2o3-b2o3体系配方。低温烧结降低了烧结温度，降低了能耗，有利于降低产品的成本，有利于该产品的社会销售发展。降低能耗同时也减少了对环境的污染。

2. 研究的基本内容与方案

2.1 基本内容

2.1基本内容

①研究bi2o3-b2o3不同组成体系材料的制备方法；

3. 研究计划与安排

第1-3周：查阅相关文献资料，并进行总结和综述，对论文题目形成较系统的认识。完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。完成开题报告，确定实验方法及技术路线。添置实验所需的材料、仪器和试剂，确定具体的实验方案和步骤；

第4-7周：按照设计方案，完成陶瓷材料的制备；

4. 参考文献（12篇以上）

[1].张高群, 汪宏. 超低温烧结微波介质陶瓷研究进展[j]. 硅酸盐学报，2017, 45(9):1256-1264.

[2].zhou,d,zhang, qp,zheng, j. co-shielding of neutron and gamma-ray with bismuth boratenanoparticles fabricated via a facile sol-gel method[j]. inorgnic chemistrycommunications.2017,77: 55-58.

[3].sebastianm t, wang h, jantunen h. low temperature cofired ceramics with ultra-low sinteringtemperature: a review[j]. curr opin solid st m, 2016, 20(3): 151–170.