1. 研究目的与意义（文献综述）

国内外研究现状分析：银基系列钎料是一类发展迅速、应用广泛的钎料^[1]，ag-cu-sn系钎料属于银基钎料的一种，因具有良好的流动性、润湿性、熔化温度低，焊接质量高等优点，被广泛应用于微电子和真空器件、高温材料及一些特殊材料的焊接中^[2-3]。目前制备钎料的方法主要是传统的轧制加工和快速凝固技术。轧制加工指的是将钎料合金先通过高温熔铸后均匀化退火，经热轧开坯或者刨床铣面后热轧，待冷却后进行中间退火和冷轧。国内的甘卫平等^[4]利用传统轧制加工的方法将ag-cu-in-sn合金熔炼铸锭，经多次热轧后再经十余次冷轧、冷精轧等工序最终制得钎料薄片。但此方法工序过多、生产周期过长，且对塑性较差的钎料加工成材率低甚至无法加工成材。快速凝固技术是杜韦兹在1960年创立的一种研制新型合金的冶金技术，在材料领域内属于一种高新技术，在70年代得到迅速发展，在每秒10⁴~10⁸ ℃的高速冷却速度下，它使液态金属急速冷凝成固态，无论在微观结构还是相应的性能上都有很大的改善，得到的组织为非晶态或微晶态，其铺展性良好、成分均匀，生产率较高。快速凝固技术用于钎料制造具有重要的意义，它可使通过轧制无法加工成形的ni基、cu-p基等脆性钎料制成厚0.03mm-0.05mm，宽度小于100mm的非晶态薄带，且薄带韧性良好，使用方便。湖南大学利用自主研制成功的双辊快速凝固技术^[5]制得厚0.1-0.3mm，宽度小于50mm的薄带，成形工序较简单，且钎料组织成分均匀，质量稳定，生产率高。

电磁成形是一种高速率成形技术，最早由brower d f等^[6]人于1966年提出，利用储能电容对线圈瞬间放电产生脉冲强磁场，使工件在电磁力的作用下成形。随着研究的深入，电磁成形已经在板料成形、同/异种金属间焊接、铆接、粉末冶金等领域得到了应用^[7]。粉末冶金技术是将金属粉末或者金属和其他粉末混合物作为原料，经过压制成形和烧结，制取具有一定形状的金属制品、复合材料等的工艺技术。可以实现零件的近净成形，具有节能省材、制得产品尺寸精度高等优点。随着对粉末冶金材料性能的要求不断提高，电磁成形技术在粉末冶金领域也得到了应用^[8-9]。电磁粉末压制技术最早由clyens s等^[10]人于1976年提出，并迅速得到广泛的关注。hong j c等^[11]人采用此技术压制mg-zn4.3y0.7合金粉末，研究电磁粉末压制对压坯显微组织、抗压强度和密度等的影响，结果表明在达到最大放电电压时，压坯的致密度高达96%，比铸态合金的致密度还大。lee j g等^[12]人利用电磁压制技术对金刚石和钴的混合粉末进行电磁压制后烧结，开发出了新的金刚石钻头生产工艺。国内的许多学者也电磁压制技术在粉末冶金领域的应用做了一些研究，如黄尚宇等^[13-14]利用自主研制的电磁成形机用电磁压制的方法得到tio₂和pzt粉末，研究结果表明电磁粉末压制技术不仅可以细化压坯的晶粒，还可提高其力学性能。于海平等^[15-16]人利用间接电极法和螺线管法压制cu粉，结果得到的压坯致密度高达98%以上，利用单轴压缩得到了性能良好的置氢ti6al4v。

目的及意义: 随着空间技术和微波真空器件的快速发展，相关行业对电真空器件的要求日益增高，作为电子真空器件中不可缺少的基本材料之一的钎料，它的性能在很大程度上决定着钎焊的焊接质量。目前电真空器件封接领域内使用的银基钎料熔化温度一般在650℃以上，不能满足某些材料需要在600℃以下进行钎焊的要求。而ag-cu-sn系钎料作为一种环保中温银基钎料，因不含有高蒸气压元素近些年引起研究者的密切关注^[17]。但是熔化温度在600℃以下的ag-cu-sn系钎料由于含锡量高，导致塑性极差，利用传统方法难以加工成材。针对这个问题，目前相关研究领域主要通过两种方式解决：1、添加有益元素，如ni、ga、la等^[18]；2、采用钎料粉的形式。但两种方法皆有弊端，添加有益元素，虽可细化组织，但对钎料的可加工性能的改善作用十分有限；虽然也有学者对ag-cu-sn系钎料进行了研究，但并未深入研究该方法得到钎料的钎焊性能^[19-20]。利用电磁压制和粉末冶金相结合的方法制备钎料，可有效解决传统轧制方式生产率低、周期长、同时难以加工塑性差的钎料的缺点。烧结作为该工艺的重要环节，对改善压坯相对密度和性能有很大帮助，但目前针对钎料烧结方面的研究较少。

2. 研究的基本内容与方案

2．研究（设计）的基本内容、目标、拟采用的技术方案及措施

2.1 基本内容

1、阅读相关文献，了解高速率成形原理，明确电磁压制的特点及国内外研究现状；

3. 研究计划与安排

3．进度安排

第1－3周：查阅相关文献资料，明确研究内容，确定方案，完成开题报告；

第4－6周：熟悉并掌握相关实验设备的操作使用方法，准备实验工装模具及实验原材料；

4. 参考文献（12篇以上）

4．阅读的参考文献不少于15篇（其中近五年外文文献不少于3篇）

[1]陈登权, 李伟, 罗锡明,等. 电子工业用金基和银基中温钎料的研究进展[j]. 贵金属, 2009, 30(3):62-67.

[2]张满. 微电子封装技术的发展现状[j]. 焊接技术, 2009, 38(11):1-5.