1. 研究目的与意义（文献综述）

目的：

环保钎焊材料是全球性的环保发展需求，高效低成本地制造环保钎焊材料薄片是微电子封装领域急需解决的瓶颈问题。本课题针对于ag-cu-ge系钎料的制备，着重于ag-cu-ge系钎料对铜和镍两种母材焊接性能的评估分析展开研究。

1.基于电磁压制方法制备ag-cu-ge系钎料的环保钎料薄片，研究其成形加工问题。

2. 研究的基本内容与方案

研究（设计）的基本内容：

本课题针对环保钎焊材料的特点及熔化温度在500-650℃的电子器件用中温钎料，研究电磁压制ag-cu-ge系钎料制备环保钎料薄片的原理及方法。系统研究不同压制和烧结工艺参数ag-cu-ge系钎料对于其钎焊性能的影响，钎料薄片组织和性能测定，观察烧结过后钎料薄片的组织，测量烧结后钎料薄片的参数找出综合性能较好的钎料薄片。对不同母材的焊接接头进行剪切和拉伸试验寻求最佳环保ag-cu-ge系钎料的设计。结合微电子封装所用的环保钎焊材料特点与电磁压制成形优势，既推动了环保钎料的发展又深入探讨了电磁压制方法的原理与操作方法。

目标：

3. 研究计划与安排

第1-3周：查阅相关文献资料，明确研究内容，确定方案。完成开题报告；

第4－6周：根据合金相图进行钎料成分设计，钎料压坯制备及烧结；

第7－10周：改变钎焊温度和钎焊时间，采用烧结制备好的钎料薄片对不同的母材进行钎焊实验；

4. 参考文献（12篇以上）

[1] 张满.微电子封装技术的发展现状[j].焊接技术,2009,38(11):1-5.

[2] 朱艳.钎焊.哈尔滨工业大学出版社，2012.

[3] 岳译新,谭澄宇,郑子樵,等.新型ag-cu-ge钎料的性能及钎焊界面特征[j].中国有色金属学报,2006,16(10):1793-1798.