1. 毕业设计（论文）主要内容：

在电子器件内，凸点下金属化层（under bump metallisation）能有效抑制无铅焊点与铜基板的界面扩散反应速率。目前，ni-p镀层在工程界广泛使用，但其易晶化并形成脆性的ni3p晶化层，导致焊点失效。本课题通过表面沉积技术在传统ni-p镀层内掺杂mo元素，以改善ubm层的热学性能和扩散阻挡性能。设计（论文）主要内容：

1. 文献调研，了解国内外相关研究概括和发展趋势；

2. 通过表面沉积技术在铜基板上沉积一层ni-mo-p镀层；

2. 毕业设计（论文）主要任务及要求

1. 查阅不少于15篇的参考文献（其中近5年英文文献不少于3篇），完成开题报告；

2. 掌握ni-mo-p三元镀层的制备工艺；

3. 表征ni-mo-p三元镀层的形貌及结构；

3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排

第1-3周：查阅相关文献资料，完成英文翻译。明确研究内容，了解研究所需原料、仪器和设备。确定技术方案，并完成开题报告。

第4-7周：按照技术方案，制备ni-mo-p三元镀层；

第7-10周：采用金相显微镜、sem、xrd、tg-dsc等分析测试技术对镀层的物相、显微结构和热力学性能进行测试；

4. 主要参考文献

[1] dl liu, zg yang, c zhang, electroless ni-mo-p diffusion barriers with pd-activated self-assembled monolayer on sio2 [j]. materials science and engineering: b, 2010 (166): 67-75.

[2] jang m d. intermetallic compound spalling characteristics of sn-3.5ag solder over ternary electroless ni under-bump metallurgy [j]. journal of materials research, 2011, (24): 3032-3037.

[3] gs song, s sun, zc wang, cz luo, cx pan, synthesis and characterization of electroless ni-p/ni-mo-p duplex coating with different thickness combinations [j]. acta metallurgica sinica, 2017 (30): 1008-1016.