1. 毕业设计（论文）主要内容：

该项目是在圆柱体陶瓷基体上镀一层附着力较好厚度约为1um左右的金属锡层，产品具有一定的导电率，镀锡层的熔融温度为230℃左右，镀锡层既起到陶瓷与金属能够的钎焊在一起的作用，同时由于锡的熔融温度较低，超过一定的温度会发生熔断，又能起到温度保险丝的作用，从而满足电子产品的使用条件。具体的研究内容如下：1.陶瓷基体镀前处理工艺研究。2.镀锡或锡合金工艺研究。3.陶瓷基体与镀锡层的附着力研究。4.镀锡产品导电性和耐温性能试验。

2. 毕业设计（论文）主要任务及要求

1、查阅不少于15篇的相关资料，其中英文文献不少于3篇，完成开题报告。

2、完成陶瓷基体镀前处理工艺和镀锡或镀锡合金工艺研究。

3、完成性能测试，进行陶瓷基体与镀锡层的附着力测试以及镀锡产品导电性和耐温性能试验。

3. 毕业设计（论文）完成任务的计划与安排

1-3周：完成资料查阅和开题报告。

4-12周：探索合适的工艺条件，使金属锡能均匀地镀在陶瓷基体上，且达到一定的厚度。

13-14周：进行性能测试。

4. 主要参考文献

1.tianqi hu, hongtao chen, chunqingwang,mengshi huang, fufan zhao，study of electrolesssn-coated cu microparticles and their application as a high temperature thermalinterface material，surface amp; coatings technology 319 (2017) 230–240

2. 高箐遥，印制电路板铜面镀锡技术的研究及应用，2018，硕士论文

3. 杨海鲸, 朱晓云, 龙晋明, 曹梅，不同活化处理工艺对al2o3陶瓷基体化学镀铜的影响，热加工工艺，2018，47，173-176