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毕业论文网 > 文献综述 > 化学化工与生命科学类 > 应用化学 > 正文

基于模板效应制备主体骨架带负电荷的多孔配位聚合物文献综述

 2020-08-04 09:08  

多孔配位聚合物作为一类新型的多孔材料,在近年来的学科文化界受到了广泛的关注和重视。

它首次被发现是1997年,Ludi[1]等首次发现普鲁士蓝是具有三维网状结构的配位聚合物,这之后Robson等[2]研究提出了把某些简单矿物质的结构作为网络原型,以某几种物质构型匹配的分子模块来代替上述网络构型中的节点,该网络构型中的单个化学键用分子连接代替,共同构建出具有几何构型的各种配位聚合物,以此便能实现配位聚合物在分离、催化和离子交换等方面的应用。

近年来,人们对配位聚合物的认识越来越深,了解也越来越多,在其结构测定方面也开发了更多的技术能力,使得多孔配位聚合物的发展和研究得到了飞速的进步。

现今,多孔配位聚合物的合成技术已经逐步趋于成熟,采用不同的金属离子与不同的配体,利用不同的合成方法可以合成大量结构各异性能多备的多孔配位聚合物。

和传统的多孔材料,如沸石、活性炭等相比,多孔配位聚合物是一类新型的多孔材料。

它兼有无机材料和有机材料的优点,可通过调节控制构筑结构而得到性能更优的孔洞,开放了更合理的设计与合成方法。

这类材料通常具有以下特点:1)它具有低密度和高比表面积;2)它的材料具有晶体性质,有规整的孔道结构;3)它还具有有机配体和金属离子杂化的特性。

这一特性造就了它化学组成的多样性和空间结构的复杂性。

使得它既可以合成种类繁多的多孔配位聚合物材料,又可以通过对有机配体和金属的修饰,来改变和调控孔道表面的性能。

传统的沸石类分子筛孔材料,其合成过程中广泛使用模板剂来调节孔径。

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